国产晶圆抛光垫曙光显现巨型哲罗鲑，未来替代空间值得憧憬-海德研磨
化学机械抛光(CMP)是利用抛光机、抛光液、抛光垫、抛光布在一定的工艺条件下实现材料表面高平坦化的一种技术邓丽盈。在晶圆制造中，随着制程技术的升级，导线与栅极的尺寸越来越小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，化学机械抛平坦化(CMP)是目前国际公认的唯一能对亚微米经器件提供全局平面化的技术。

伴随着全球半导体市场的增长，CMP 材料的需求量日益增加。集成电路技术的高速发展使得逻辑集成电路的芯片层数增加、存储集成电路用芯片的需求量扩大以及晶体管的三维立体化等，也将使得CMP 工序显著增加，增加CMP 材料的用量房鹿 。命运交响曲听后感据集成电路材料联盟统计俞隽，2015 年全球集成电路CMP 抛光垫的需求约为7.5亿美元，预计到2020 年将增长到12.5 亿美元杉浦杏奈。近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016 年产值首度超过1000 亿元，达到1126.9 亿元，2017 年上半年朱炜强，产业规模达到571亿元，同比增长25.6%超霸世纪。根据SEMI 估计，2017-2020 年间全球投产62 座半导体晶圆厂，其中26 座位于中国大陆，占比高达42%严琨。集成电路制造领域产能的大量投放将带来对CMP 抛光垫等上游相关材料的旺盛需求。2016 年，CMP 材料在半导体材料中占比达7%孟丹青，而抛光垫价值占抛光材料的约60%。

目前，全球芯片抛光垫主要被陶氏垄断金熙秀，其占据了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫90%的市场份额。此外张舒扬，3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。国内方面独爱残疾夫君，金默玉陶氏在20 寸和30 寸抛光垫市场中分别占据83%和89%的市场份额。抛光垫行业技术壁垒高，验证周期长，在国家半导体材料国产化要求下，国内厂商有望从8 寸晶圆低端领域逐渐切入。
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